--以上摘自《第三代半导体产业联盟》。

集成电路的历史从1958年TI的第一颗Flip-Flop电路开始,那时候只有两个晶体管组成一个反相器而已。发展至今已有十亿个晶体管的CPU了,而这些都不得不来自于半导体制造业的技术推进得以持续scalable。 半导体能够变成现实主要是它能够...

小平同学,完成你的最后一篇,能保你在SMIC通吃不?O(∩_∩)O哈哈~ 做半导体的永远都是在围绕摩尔定律(Moore's Law),不是只有device shrink和scaling down,还有后段的互连。对于user来讲,影响芯片主要的性能的一个就是功耗,还有一...

小平,兑现你的第一个承诺,敬上此篇!希望你的SMIC之路为你开启“芯”篇章。 首先普及一下,HKMG其实讲的是两个东西,一个是High-K,一个是Metal-Gate。前者是指栅极介质层,后者指栅极电极层。不要以为是一个东西! 自从1958年IC问世...

上一章讲完了SPICE Model,它是Design与FAB的第一道桥梁,如果它用我们的Model做电路仿真能够得出他需要的输入输出特性,则表示我们制程和电性参数是符合他们要求的。那接下来他们需要通过第二道桥梁“Design Rule-设计规则”来将他的...

说起电路,很多朋友会很自然的想起高中物理的电路实验,一个灯泡加一个开关和一个电池用导线链接起来,对,那是我们最早接触的电路。后来上大学了,我们对电路的理解变成了实验室里的面包板(BreadBoard)上插入很多电子元件(电阻、发...

TCAD之发展,伴随着半导体器件和集成电路技术之潮,可谓同样人才辈出、成果斐然。此处以流水帐的方式简单介绍一下TCAD江湖的历史脉络,以作为《R&D工程师的神器-TCAD》的补充。 先说器件仿真,早在1964年,Hermann Gummel(BJT的G...

很多时候FAB的工程师都很膜拜RD,尤其是当你从他们手上transfer新technology的时候。每每感慨这上千步process的condition是如何确定的?这一两百页的设计规则以及每一层图形的尺寸关系是怎么定出来的?今天芯苑就来带大家走进RD的世...

 随着半导体线宽的等比例缩小,从微米级到深亚微米到纳米级,由于R*C delay带来的延迟已经超过器件栅极延迟,所以电路的工作速度限制已经无法忍受,所以一条方法就是降低互连电容,比如后段介质层用Low-K的FSG等,那另外一条路就是降...

在讲Spacer的Process理论之前,先讲下Spacer的作用,为什么要有这么个结构?这样你们才能永远记住它。 我们这些80后做半导体PIE的一出道就接触的是1.0um以下,我们称之为亚微米制程(到0.25um以下,我们称之为深亚微米, deep sub-micr...

分享到: