最新文章

我们所讲的半导体制造,它的载体一定是晶圆(Wafer),这个东西是怎么来的?我们今天就来好好讲讲。 前面讲N-Si和P-Si掺杂的时候讲过了,我们的Si一定都是单晶晶格的,而掺杂的原子必须跑到它的晶格上与Si形成共用电子对的共价键后多出...

半导体制造

Snap-Back和Latch-up应该是CMOS寄生特性里面最经典的理论了,其实他两个是同一个东西,都是NMOS和PMOS的寄生三极管等效电路开启进入正反馈状态下的回路导通状态,叫做Snap-back是因为当寄生回路触发导通之后,会迅速进入低阻状态,所...

半导体器件

CMOS是半导体制造或者器件的最basic,所以我选择专题讲解CMOS与非门,从CMOS与非门的工作原理到电路分析到芯片解剖,刚好这是我大学的毕业设计现成的材料。这次写的最轻松了,不过也是原创哦,虽然是十年前的,哈哈~~。虽然十年了,...

半导体器件

前面几乎讲了MOS的结构原理,热载流子(HCI),穿通(Punch Trough),亚阈值(Swing/St),长沟、短沟、宽沟、窄沟等特性。几乎基本的都讲完了,还剩下一点就是DIBL和GIDL了(以前在学校,我总分不清这两个关系),后面再说Burried Channel...

半导体器件

黄光的部分应该只剩下光罩了,你复制图形,一定的有底片吧,其实光罩就是我们洗照片的底片。我们照相都是先拍照获得底片,再用底片去复制图形/照片,而我们的Mask shop就类似照相的拍出底片,而我们的黄光就是利用底片/光罩来复制转...

半导体制造

微影制程之Overlay控制

乘着兴致,把黄光讲完吧,估计我也就懂这些了,我没讲到的期待有人能够补充发表,感谢。 其实光刻的重要衡量参数就两个,一个是特征尺寸(CD),一个是对位控制(Overlay)。今天我们讲解的东西就是对位,顺便讲下光罩。 1、首先讲对位(A...

半导体制造

  《致远方》 黑夜悲歌吟唱,斯夜不能入眠,感生命为何? 家人不在,寓居四方,心如流水不定。 然这一生,没有定数,不知何为?只能注定漂泊。 但求在漂泊与磨练中,迅速即逝。 划过西边最美的天空! 桂林春,作于乙未年辛巳月...

慢生活style

最早的《专题1》讲的是光刻入门,其实就是个概念。后面逐渐各项制程都慢慢进入第二轮稍微深入一点,希望能够把书本理论讲完吧。黄光我做的比较少,还是以前调机的时候David天天逼着我去搞Nikon G7,还要拿个摇杆手动对位,X,Y, Theta...

半导体制造

今天比较累,10点刚下班。还是写吧,马上要周末了。主题依然是单向工艺,离子植入(Ion Implantation)。 我们一直在讲P-Si和N-Si,里面掺了硼或者磷。那么这些掺杂的东西怎么进去的?早期都是扩散进去的,把掺杂的东西涂在wafer表面,...

半导体制造

很久没有讲制造了,今天继续吧。发现我这个人老没逻辑了,想起一出是一出,大家多多包涵或给我建议。 今天的主题是扩散(diffusion),也有说炉管的,因为这个process都是要用到炉管的(那时候开玩笑说我是烧炉子的,就是干这个的。我刚...

半导体制造
分享到: