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pMOSFET的可靠性-NBTI

当我们提起NMOS的可靠性的时候,大家随口就说HCI (Hot Carrier Injection),她主要是由于短沟道效应导致的电子碰撞产生电子空穴对,而空穴被垂直栅极电场推进了substrate就成了Isub,而电子被Inject到gate端,与Si/SiO2的界面Si-H键...

标准及资料

"Fast is fine, but accurancy is more important!" said by a famous man. 最近看BJT的东西比较多,其实真要做好analog,还真离不开BJT,除了“快”他更"精准",高性能的带隙基准(Bandgap)或者 Voltage reference真离不开它。 在没开...

半导体器件

二极管说起来很简单,其实就是一个PN结,对他的特性也许很多人都能如数家珍,比如正向截止反向导通,正向加压(forwad bias)耗尽区变窄跨过PN结的内建电势(Vb)就导通了,反向加压(Reverse Bias)会使得耗尽区变宽,直至雪崩击穿(Avalan...

半导体器件

从半导体问世以来,一直都是中规中矩的遵循着摩尔定律,在前端制造技术上一直shrink。然而一条路走到死终归会撞南墙!随着sub-100纳米技术的演进,我们已经挑战了无数的难题,诞生无数的新技术(HKMG, FinFET)新材料(SOI, GaN,Low-K),已经push到了极限。但是制造走向了极端不代表技术的终点,传统...

芯苑杂谈

上一篇文章《封装/package》把封装的分类和大概的框架基本上讲完了,这里在专门讲一下现在比较流行的CSP封装和Flip-Chip封装吧。 受电子产品的小、轻、薄的驱动,封装领域也是不断开发出新的封装type。上一章就有说到CSP封装就是比较...

芯苑杂谈

IC产业是个精细活,你想想指甲盖大的芯片能放几千万个晶体管,那的多么小啊?所以这个产业链也是非常复杂的。以前别人问我是做什么的?我只能回答“我是做手机里面芯片的”,还特别Higlight一下:“就是里面那个四方的黑块块~”。然而那...

芯苑杂谈

在这个万物互连的时代,Power is Everything!所以电子产品厂商们一直在挑战电池的化学特性以及空间缩小的极限来放更大的容量,然而我们半导体人的贡献就在于给电源配一个电源管家(PMIC: Power Management IC),来给各个components提...

半导体器件

小平同学,完成你的最后一篇,能保你在SMIC通吃不?O(∩_∩)O哈哈~ 做半导体的永远都是在围绕摩尔定律(Moore's Law),不是只有device shrink和scaling down,还有后段的互连。对于user来讲,影响芯片主要的性能的一个就是功耗,还有一...

半导体制造

  继续为小平敬上第二篇《FinFET-MultiGate Transistor》,希望你笑纳。 讲起FinFET当然是很advanced的东西,尤其大陆现在还停留在28nm的时候,自然对这玩意还很陌生,不过究其源头还是要从传统的平面MOS讲起。 传统的MOS我们已...

半导体器件

小平,兑现你的第一个承诺,敬上此篇!希望你的SMIC之路为你开启“芯”篇章。 首先普及一下,HKMG其实讲的是两个东西,一个是High-K,一个是Metal-Gate。前者是指栅极介质层,后者指栅极电极层。不要以为是一个东西! 自从1958年IC问世...

半导体制造
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