名词解析:“Manufacturing” vs. “Fabrication”?-《芯苑》

干了十年的半导体,天天对着一堆的专业英文,怪不得很多大学生一进来根本找不着北。以前也有人说做一个专业用语的内部维基百科,供新人查询用。good idea!

今天,来一个闲话家常吧,我相信大家应该都在不同场合听说过“Fabrication”“Manufacturing”两个单词,两个单词都知道的人举手,O(∩_∩)O哈哈~。关键是有谁知道他们的区别是什么?知道的举手~

以前我一直以为这两单词是一个意思,只是不同的人翻译不同而已,然而我错了,英语和中文一样博大精深,既然有两个词就有两个意思,应用场合也不同。为了搞懂意思,我特意google翻译了一下,如下:

Manufacture: 名词表示the making of articles on a large scale using machinery.动词则表示make (something) on a large scale using machinery.

Fabricate: the action or process of manufacturing or inventing something.

这样一看我们基本就懂了,Manufacture几乎就是给制造部和工程部用的,它涵盖的范围比较广,需要借助FAB强大的管理系统 (CIM, WIP, Logistic, cycle time, 6sigma/SPC等) 来整合人和机器资源实现low cost的复制制造达到产业化。严格意义上讲,Manufacturing应该包括如下几个方面:

1) 工厂的运作(Factory Model): Logistic,WIP tracing, Enviroment,facility, machine,contamination/prevention system etc

2) 营运计划:RAMP plan, cycle time, time-to-market/time-to-volume;etc

3) 计算机辅助系统: CIM(计算机集成制造), CAM(计算机辅助制造), SPC(统计过程分析), FDC(错误侦测系统), 等

4) 质量提升系统: 6sigma, SPC,DOE,8D, SOP等等。

5) 成本/库存分析系统: EAP系统

6) 人力战力分析系统:

名词解析:“Manufacturing” vs. “Fabrication”?-《芯苑》

 

而Fabrication就比较倾向于技术面了,它重点在于如何制造出一个性能完好的IC芯片,所以它包含的是前后端制程flow以及四大Module的recipe和机台部分。也可以说它的重点就是Processing,包括前后端或者封装测试等。

好了,以后大家不要用错了Manufacturing和Fabrication了啊。